科技产业增长蓝图已清晰浮现。11月18日消息,调研机构TrendForce在11月14日举办的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上,发布了一系列重磅行业预测,AI成为驱动产业增长的核心引擎,多个细分赛道将迎来爆发式发展。核心产业方面,2026年全球科技产业链将呈现“结构性高增长”态势。TrendForce预估,晶圆代工产业产值将同比增长约20%,集成电路设计产业产值增速更高达21%。这两大核
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据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道,三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独立学区董事会批准,该批准将为三星节省48亿美元(约合6.26万亿韩元)的税收。2021年11月,三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂,预计投资170亿美元,将于2024年下半年投入运营,建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智
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近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%,连续三个月出现衰退;累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币,相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道,联电总经理王石此前在法说会上预估,第四季度晶圆出货量将减少约10%,产品平均售价持平,
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“芯”闻摘要第四季MLCC出货比值预估中芯、华虹最新财报曝光半导体科创板新动态第三代半导体企业“大丰收”又一批半导体项目迎新进程1第四季MLCC出货比值预估全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力,而疫情之下,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨询预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BBR
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据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期,IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价,联电则保持不变,IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日,半导体IC设计厂出现首例违约,业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面,今年10月
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据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面,三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前,三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆,而三星计划通过扩增DRAM设备,将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前,三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能
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