台积电魏哲家亮王牌，CoWoS月产能2027冲刺17万片 行业资讯 4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在20 芯城品牌采购网 2026-04-19 4222 台积电CoWoS英特尔EMIB封装方案魏哲家
台积电加码CoWoS，抢占AI芯片先进封装核心赛道 行业资讯 2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI 芯城品牌采购网 2026-02-05 19212 台积电CoWoSAI芯片
